レーザー加工とは、光源をレーザー素子にあて強力なレーザー光化を行い、レンズによって集光を行い金属に照射して、工作物の溶融金属部分をレーザと同軸で流れるアシストガスで吹き飛ばすことによって切断する方法です。レーザー切断は工作物が薄ければ薄いほど高速切断が可能で 、切断精度は板厚6mm以下の金属で±0.1mm、板厚6mm～12mmで±0.15mm、ｔ20で±0.2～0.4程度と、これも薄いほど精度は上がります。切断限界の厚みとしては、一般的に30ｍｍ程度です。2ｍｍ以下の厚みであれば、ほとんどの金属を切断することが出来ます。また、金属以外では木材・プラスチック・ガラス・セラミックなどもレーザーで切断可能です。金、銀、ガラス（石英ガラスを除く） 、石、塩ビシートは加工不可です。
「こだま」のレーザー加工の特徴
- 対応板厚：t0.05からの薄板レーザーカット
- 非鉄金属の切断（貴金属は不可）
- 量産から逆算した形状のご提案
- 材料調達から溶接・メッキまで一貫対応
レーザー加工についての技術情報
- 歪みを極限にまで軽減したレーザー加工
- レーザー加工と言えば早いが荒いというイメージがありますが、こだまのレーザー加工であればバリや歪みを極限にまで軽減し、加工するためt0.05でもシムプレートとしても使用できるレベルで加工が可能です。
- 銅・アルミなどの非鉄金属に対応
- レーザー加工の苦手な分野でもあった非鉄金属のレーザーカットも行なっております。ステンレスなどに比べると最薄の板厚はt0.1ほどとなってしまい少し厚くはなりますが、こちらもバリ・歪みを軽減して加工が可能です。
