| 材質 | C2680（真鍮）t0.5 |
|---|---|
| ご依頼数量 | ５０個 |
真鍮板から切出し（レーザー加工）を行い、その後曲げ加工を行ってから、マイクロスポット溶接で組立を行った
シールドケース製作の事例です。高精度の曲げ加工後、マイクロスポット溶接で熱歪を抑えていますので、
組立後のソリ・捻りも最小限に収まっています。
こだま製作所では小ロット〜中ロット（２０００個程度まで）のシールドケース製作に特化しております。数量や形状に合わせて様々な加工方法を変えてニーズに合わせたシールドケースのオーダー製作にご対応しております。
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