板厚0.2のベリリウム銅の精密接点端子の製作事例です。
金型レスと簡易金型で初期費用を抑えて製作しています。
また、穴加工は0.4□(コーナーRは付いています)の微細孔加工を施しています。
限定製作であれば、形状にもよりますが、2000個程度までは、
金型レスで製作した方が、金型で製作するよりも、安価に製作することが出来ます。
無酸素銅はブスバーや端子などによく使われる材質で、銅の純度が高く導電性に優れている材料ですが、その分柔らかく、バネ性は、ほぼありません。
比重 | 8.94 |
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熱膨張係数 (20〜300℃)10-6/K |
17.7 |
熱伝導度 (20℃)W/(m・K) |
391 |
体積抵抗率 μΩ・m |
0.0171 |
導電率 %IACS |
101 |
縦弾性係数 Gpa |
118 |
引張試験 | 曲げ試験*1 | 硬さ試験(参考) | |||||
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厚さ mm |
引張強さ N/mm2 |
伸び % |
厚さ mm |
曲げ角度 | 内側半径 | 厚さ mm |
硬さ*2 HV |
0.10以上 0.15未満 | 215〜285 | 15以上 | 2.0以下 | 180° | 厚さの0.5倍 | 0.30以上 | 55〜100 |
0.15以上 0.30未満 | 20以上 | ||||||
0.30以上 4.0以下 | 215〜275 | 25以上 |
無酸素銅やタフピッチ銅に比べて導電率は劣りますが、バネ性が必要な接点に使用されます。また、導電性の向上や酸化防止を目的に金メッキなどを施すことも少なくありません。
バネ用ベリリウム銅,リン青銅、及び洋白の標準板厚 | |
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材質 | C1720、C1700、C7701,C7521,C5210,C5191 |
板厚 mm | 0.1、 0.15、 0.2、 0.25、 0.3、0.35、 0.4、 0.45、 0.5、 0.6、 0.7、 0.8、1.0、 1.2、 1.4、 1.5、 1.6、 1.8、 2.0 |
真鍮 | |
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材質 | C2801 |
板厚 mm | 0.1、0.2、0.25、0.3、0.4、0.5、0.6、0.7、0.8、1、1.2、1.4、1.5、1.6、2、2.3、2.5、2.6、3、3.2、3.5、4、5、6、8、10 |
タフピッチ銅 | |
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材質 | C1100 |
板厚 mm | 0.1、 0.15、 0.2、 0.25、 0.3、0.4、 0.45、 0.5、 0.6、 0.7、 0.8、1.0、 1.2、 1.4、 1.5、 1.6、 1.8、 2.0 |
無酸素銅 | |
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材質 | C1020 |
板厚mm | 0.3、 0.4、 0.5、 0.6、 0.8、1.0、 1.2、1.5、 1.6、2.0 |
板厚mm | 材料幅200以下 C1700,C1720 |
材料幅400以下 C5210,C7701 |
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0.05以上 0.08以下 | ±0.005 | |
0.08を越え 0.15以下 | ±0.008 | |
0.15を越え 0.25以下 | ±0.013 | |
0.25を越え 0.4以下 | ±0.018 | |
0.4を越え 0.55以下 | ±0.020 | |
0.55を越え 0.7以下 | ±0.025 | |
0.7を越え 0.9以下 | ±0.030 | |
0.9を越え 1.2以下 | ±0.035 | |
1.2を越え 1.5以下 | ±0.045 | |
1.5を越え 2以下 | ±0.050 |
種類の記号 | 調質記号 | 硬度(Hv) | 引張強さ (N/㎜2) |
伸び(%) |
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C5191(りん青銅2種) | 1/2H | 150~205 | 490~610 | 20%以上 |
H | 180~230 | 590以上 | 8%以上 | |
C5210(バネ用りん青銅) | 1/2H | 140~205 | 470~610 | 27%以上 |
H | 185~235 | 590以上 | 20%以上 | |
C7521(洋白2種) | 1/2H | 120~180 | 440~570 | 5%以上 |
H | 150~210 | 540~640 | 3%以上 | |
C7701(バネ用洋白) | 1/2H | 150~210 | 540~655 | 8%以上 |
H | 180~240 | 630~735 | 4%以上 | |
C1700(ベリリューム銅) 時効効果処理後 |
1/4H | 330~410 | 1100以上 | 2%以上 |
H | 360~430 | 1230以上 | - | |
C1720(ベリリューム銅) 時効効果処理後 |
1/2H | 345~430 | 1180以上 | 2%以上 |
H | 380~450 | 1270以上 | - |
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