| 材質 | C2608 ｔ03 |
|---|---|
| ご依頼数量 | １００個 |
【生産方法についての説明】
形状カット：ワイヤーカット加工
真鍮板から切出し（レーザー加工）を行い、その後寸法曲げを行ってから、
マイクロスポット溶接で組立を行ったシールドケース製作の事例です。
高精度の曲げ加工後、溶接による熱歪をマイクロスポットで、
極限に抑えていますので、組立後の捻りも最小限に収まっています。
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